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空穴孔阵玻璃基片热处理制度的正交设计优化
引用本文:韩建军,张华,徐峰,阮健,赵修建.空穴孔阵玻璃基片热处理制度的正交设计优化[J].武汉理工大学学报,2007,29(Z1):47-51.
作者姓名:韩建军  张华  徐峰  阮健  赵修建
作者单位:武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,武汉,430070
基金项目:国家自然科学基金;湖北省武汉市青年科技晨光计划
摘    要:以Li2O-Al2O3-SiO2-K2O-Na2O为玻璃系统,研究了热处理对制备主晶相为偏硅酸锂(Li2O·SiO2)的微晶玻璃空穴基片载体材料的影响和试验优化,通过正交实验设计分析了热处理制度对玻璃基片中曝光区域的结晶程度和结晶点阵的扩散程度的影响规律,优化后的处理参数为曝光时间120min,核化温度580 ℃,核化时间90min,晶化温度610 ℃,晶化时间50min.

关 键 词:光敏微晶玻璃  正交实验设计  空穴孔阵基片
文章编号:1671-4431(2007)专辑Ⅰ-0047-05
修稿时间:2007年3月29日

Orthogonal Design on Heat Treating for Hole-arrayed Glass Substrate
HAN Jian-jun,ZHANG Hua,XU Feng,RUAN Jian,ZHAO Xiu-jian.Orthogonal Design on Heat Treating for Hole-arrayed Glass Substrate[J].Journal of Wuhan University of Technology,2007,29(Z1):47-51.
Authors:HAN Jian-jun  ZHANG Hua  XU Feng  RUAN Jian  ZHAO Xiu-jian
Abstract:
Keywords:
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