热处理工艺对Ni-Cu-P化学镀层耐蚀性的影响

为进一步提高Ni-Cu-P化学镀层的耐蚀性,设计了3种不同温度及保温时间的热处理工艺对镀层进行热处理。通过XRD分析了镀态及热处理态镀层结构的变化,通过2273电化学工作站测试了它们在3.5%Na Cl溶液中的极化曲线和交流阻抗。结果表明:热处理后由于Ni-Cu固溶体及Ni3P相的析出,使得热处理态镀层在腐蚀介质中具有更低的腐蚀电流密度和更高的电荷转移电阻,且300℃保温30 min的热处理工艺处理的镀层耐蚀性最佳。