碳钢膏剂无孔渗硅工艺的研究 |
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引用本文: | 张旬,孙瑾.碳钢膏剂无孔渗硅工艺的研究[J].山东科学,1992,5(2):30-35. |
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作者姓名: | 张旬 孙瑾 |
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作者单位: | 山东省新材料研究所,山东省新材料研究所,山东省新材料研究所,山东省新材料研究所 |
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摘 要: | 本研究用膏剂法进行无孔渗硅研究,透射电镜、电子探针和M351腐蚀仪分析证实:获得了致密、无孔隙、具有良好耐磨性和耐腐蚀性的渗硅层,并分析了渗硅层形成机理及表层疏松层以及内部孔隙成因。
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关 键 词: | 膏剂 无孔渗硅 碳钢膏剂 |
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