| 循环周期对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响 |
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| 引用本文： | 许媛媛,闫焉服,李帅,葛营.循环周期对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响[J].材料热处理学报,2015,36(1):93-98. |
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| 作者姓名： | 许媛媛 闫焉服 李帅 葛营 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51175151) |
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| 摘 要： | 基于自制多场耦合装置,利用准原位观察方法,研究了Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点在30~125℃热循环过程中不同循环周期下界面金属间化合物微观形貌和生长变化规律。结果表明:随着循环周期的延长,同一位置处的界面化合物的平均厚度是逐渐增加的,且呈抛物线规律。单个扇贝状的Cu6Sn5在纵向方向上先降低后逐渐变大;在横向方向上,随着循环周期的增加,平均宽度一致增加。当热循环周期达到600时,界面金属间化合物的形貌扇贝状转变成层状。
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| 关 键 词： | 多场耦合 热循环 单个扇贝状 三维特性 |
Effect of thermal cycles on intermetallic compounds of Sn3.0Ag0.5Cu and Cu soldering joint |
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| XU Yuan-yuan;YAN Yan-fu;LI Shuai;GE Ying.Effect of thermal cycles on intermetallic compounds of Sn3.0Ag0.5Cu and Cu soldering joint[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2015,36(1):93-98. |
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| Authors: | XU Yuan-yuan;YAN Yan-fu;LI Shuai;GE Ying |
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| Affiliation: | XU Yuan-yuan;YAN Yan-fu;LI Shuai;GE Ying;College of Materials Science and Engineering,Henan University of Science and Technology; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | multi field coupling thermal cycle single scallop shape three-dimensional character |
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