| 小型化电子产品热应变作用下接触传热仿真分析 |
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| 引用本文： | 肖卫强,李 特,蒋 健,徐 建,周国俊,汪华文,韩玉峰,詹望成.小型化电子产品热应变作用下接触传热仿真分析[J].福州大学学报(自然科学版),2023,51(1):97-103. |
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| 作者姓名： | 肖卫强 李 特 蒋 健 徐 建 周国俊 汪华文 韩玉峰 詹望成 |
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| 作者单位： | 浙江中烟工业有限公司，浙江 杭州 310008;华东理工大学工业催化研究所，上海 200237 |
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| 摘 要： | 在设计小型化结构特征电子产品的过程中，组件在工作时的热应变对接触传热影响难以估算.针对此问题，以聚丙烯(PP)和316不锈钢(SS316)材料作为研究对象，采用粗糙度微观理论建立粗糙接触面等效接触几何模型，研究其接触传热.采用有限元方法模拟PP/SS316、 SS316/SS316组合模型的热应变，采用计算流体力学方法研究热应变模型的传热过程.结果表明：在普通工业和消费电子领域的传热仿真中，微米和亚毫米级间隙中的气体对流和辐射对总传热影响可以忽略；圆台模型更适合于描述高弹性模量材料的粗糙峰；PP/SS316组合热应变主要发生在接触面平坦位置，热变形量大为2.6μm;接触间隙空气传热通量占比随间隙和材料热导率的增加而减少，而与材料使用温度无关.
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| 关 键 词： | 接触传热 粗糙度 热应变 有限元 计算流体力学 热通量 |
| 收稿时间： | 2022/2/26 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2022/4/26 0:00:00 |
Simulation analysis of contact heat transfer under thermal strain for miniaturized electronics |
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| XIAO Weiqiang,LI Te,JIANG Jian,XU Jian,ZHOU Guojun,WANG Huawen,HAN Yufeng,ZHAN Wangcheng.Simulation analysis of contact heat transfer under thermal strain for miniaturized electronics[J].Journal of Fuzhou University(Natural Science Edition),2023,51(1):97-103. |
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| Authors: | XIAO Weiqiang LI Te JIANG Jian XU Jian ZHOU Guojun WANG Huawen HAN Yufeng ZHAN Wangcheng |
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