| 镀锡板表面黑灰缺陷成因分析及对涂饰性的影响 |
| |
| 引用本文： | 兰剑,唐超,陈成增.镀锡板表面黑灰缺陷成因分析及对涂饰性的影响[J].上海金属,2014,36(6). |
| |
| 作者姓名： | 兰剑 唐超 陈成增 |
| |
| 作者单位： | 宝山钢铁股份有限公司冷轧薄板厂,上海,200431 |
| |
| 摘 要： | 电镀锡板在生产和存储过程中表面易产生黑灰缺陷,其对镀锡板的涂饰性、耐蚀性、美观性等均造成不利的影响。分析了电镀锡工艺、镀液杂质离子、锡泥、软熔、电解钝化等因素对电镀锡板表面黑灰程度的影响,综述了国内镀锡板黑灰的相关研究。讨论了黑灰缺陷对镀锡板涂饰性的影响。
|
| 关 键 词： | 电镀锡板 黑灰 软熔 电解钝化 |
ANALYSIS ON THE CAUSES OF THE SMUDGE DEFECT FOR TINPLATE SURFACE AND THEIR EFFECT ON THE FISHING PROPERTIES |
| |
| Lan Jian,Tang Chao,Chen Chengzeng.ANALYSIS ON THE CAUSES OF THE SMUDGE DEFECT FOR TINPLATE SURFACE AND THEIR EFFECT ON THE FISHING PROPERTIES[J].Shanghai Metals,2014,36(6). |
| |
| Authors: | Lan Jian Tang Chao Chen Chengzeng |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Tin Plate Smudge Soft Melting Electrolytic Passivation |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
