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| 印刷电路板用硬质合金微钻的发展现状与展望 | |
| 引用本文： | 望军,蒋显全,杨锦.印刷电路板用硬质合金微钻的发展现状与展望[J].功能材料,2014(4). |
| 作者姓名： | 望军 蒋显全 杨锦 |
| 作者单位： | 重庆市科学技术研究院; |
| 基金项目： | 重庆市科技攻关计划资助项目(cstc2012ggB50001);重庆市教委科学技术研究资助项目(KJ121421) |
| 摘 要： | 论述了印刷电路板(printed circuit board,PCB)用硬质合金微钻材料的发展历程,并重点阐述了微钻材料制备工艺,包括原材料工艺、挤出成型工艺、烧结工艺、热等静压工艺和表面强化工艺的发展状况。提出我国重点在挤压流变学基础理论研究、新成型剂体系开发、成型工艺、设备配套技术和微钻涂层研究方面,应做出更大的努力,从而生产出性能优异、用于高技术产业中的硬质合金微钻材料。 |
| 关 键 词： | PCB用微钻 挤出成型 表面强化 |
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