基于MEMS技术的三维集成K波段四通道T/R微系统 |
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引用本文: | 刘星,夏俊颖,薛梅,李晓林,王嘉,赵宇.基于MEMS技术的三维集成K波段四通道T/R微系统[J].半导体技术,2023(4):335-339. |
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作者姓名: | 刘星 夏俊颖 薛梅 李晓林 王嘉 赵宇 |
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作者单位: | 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所;2. 国防科技大学教研保障中心 |
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摘 要: | 为满足有源相控阵雷达小型化需求,基于微电子机械系统(MEMS)多层3D封装技术研制了一种超小尺寸K波段四通道T/R微系统。该器件结合高精度晶圆、微凸点、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,将功能芯片和硅片进行纵向堆叠,实现了异质异构的三维集成,具有限幅、低噪声放大、功率放大、5 bit数控衰减、6 bit数控移相、串并转换等功能。器件尺寸仅为10.3 mm×10.3 mm×3.88 mm,质量为1.1 g,体积、质量均减小至传统砖式模块的1/10。实测噪声系数3.29 dB,接收增益19.22 dB,发射输出功率22 dBm,功率一致性优于±0.6 dB。实测结果与仿真结果吻合,为T/R前端的小型化研究提供了参考。
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关 键 词: | 微电子机械系统(MEMS) 三维集成 T/R 微系统 硅通孔(TSV) |
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