无铅高密度封装焊点的HDPUG（高密度封装用户群）失效分析

本文介绍了高密度封装器件，如PBGA（塑封球栅阵列封装）和CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）焊接在SnCuHASL（热焊接（热风整平》，ENIG（无电镀镍金（化学镀镍浸金》或NiAu和OSP（有机保焊剂）EnteekPCBs（印制电路板）上的高密度封装无铅焊点和SnPb焊点的失效分析。经过7500次热循环后，对高密度封装焊点的失效位置，失效模式和金属间化合物（IMC）重点分析，出现的结果将同热循环和有限元分析得到的结果进行比较。