| 某系统封装产品的热仿真分析 |
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| 引用本文： | 景麦丽,刘丽川,王更.某系统封装产品的热仿真分析[J].计算机工程与科学,2005,27(2):92-94. |
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| 作者姓名： | 景麦丽 刘丽川 王更 |
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| 作者单位： | 骊山微电子公司,陕西,西安,710075;深圳中兴通讯股份有限公司西安研究所,陕西,西安,710065 |
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| 摘 要： | 抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性。为了确定某系统封装(SID)产品在环境温度急剧变化时的适应性，本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真，经过热分析和热场一结构场耦合分析，找出了最佳的耐温度冲击的设计方案。
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| 关 键 词： | 系统封装 ANSYS 温度冲击 计算机仿真 |
| 文章编号： | 1007-130X(2005)02-0092-03 |
| 修稿时间： | 2003年8月22日 |
Thermal Simulation Analysis of a SIP |
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| JING Mai-li,LIU Li-chuan,WANG Geng.Thermal Simulation Analysis of a SIP[J].Computer Engineering & Science,2005,27(2):92-94. |
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| Authors: | JING Mai-li LIU Li-chuan WANG Geng |
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| Abstract: | Whether a severe environment computer can endure temperature shock affects directly the reliability of products. In order to confirm the adaptability of a SIP when the environment temperature changes sharply, this paper simulates the system with ANSYS. After the thermal analysis and the thermal field-structural field coupling analysis, the paper finds the optimal design method for resisting temperature shock. |
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| Keywords: | system in package (SIP) ANSYS temperature shock computer simulation |
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