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铝钎焊接头中Cu元素的扩散行为研究
引用本文:俞伟元,陈学定,路文江,王冠.铝钎焊接头中Cu元素的扩散行为研究[J].材料科学与工艺,2007,15(3):383-386.
作者姓名:俞伟元  陈学定  路文江  王冠
作者单位:兰州理工大学,省部共建有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050;兰州理工大学,省部共建有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050;兰州理工大学,省部共建有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050;兰州理工大学,省部共建有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050
基金项目:甘肃省中青年科技研究基金
摘    要:为了研究Al-Cu共晶合金钎料中Cu元素在钎焊接头中的扩散行为,采用快速凝固技术制备了Al-Cu共晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头在不同温度下进行了真空钎焊,并利用SEM和EDS对接头进行了研究.研究表明:钎料中Cu原子的扩散以晶界扩散为主,当晶界上Cu原子的浓度达到一定值后开始向晶内扩散,当晶内的Cu原子饱和后又反向扩散到晶界上;钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部不能充分扩散,在基体晶界上产生严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu);提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现,选取合适的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝.

关 键 词:真空钎焊  Al-Cu共晶  扩散  扩散通量  晶界扩散
文章编号:1005-0299(2007)03-0383-04
修稿时间:2004-10-11

The investigation of the diffuse action of Cu element in aluminium joint
YU Wei-yuan,CHEN Xue-ding,LU Wen-jiang,WANG Guan.The investigation of the diffuse action of Cu element in aluminium joint[J].Materials Science and Technology,2007,15(3):383-386.
Authors:YU Wei-yuan  CHEN Xue-ding  LU Wen-jiang  WANG Guan
Abstract:
Keywords:vacuum brazing  Al- Cu eutectic  diffusion  diffusion flux  grain boundary diffusion
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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