| 中国芯片发展现状（四） |
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| 引用本文： | 曹来发,刘斯达.中国芯片发展现状（四）[J].科技情报开发与经济,2004,14(12):205-206. |
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| 作者姓名： | 曹来发 刘斯达 |
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| 作者单位： | 1. 华北电力设计院,北京,100043
2. 北方工业大学,北京,100043 |
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| 摘 要： | 阐述了我国芯片产业的现状，介绍了我国自行研制开发的光子芯片、“神芯”芯片、“华厦网芯”、IC卡芯片、3G手机芯片的用途、性能和发展前景。
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| 关 键 词： | 光子芯片 “神芯”芯片 “华厦”网芯 IC卡芯片 3G手机芯片 |
| 文章编号： | 1005-6033(2004)12-0205-02 |
| 修稿时间： | 2004年6月9日 |
The Developing Situation of Chinese Chip (Ⅳ) |
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| CAO Lai fa,LIU Si da.The Developing Situation of Chinese Chip (Ⅳ)[J].Sci-Tech Information Development & Economy,2004,14(12):205-206. |
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| Authors: | CAO Lai fa LIU Si da |
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