| 硫酸盐还原菌在顶空体积变化条件下所致镍的微生物腐蚀研究 |
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| 引用本文： | 田原,蒲亚男,孙天翔,侯苏,陈守刚.硫酸盐还原菌在顶空体积变化条件下所致镍的微生物腐蚀研究[J].表面技术,2024,53(4):68-76, 97. |
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| 作者姓名： | 田原 蒲亚男 孙天翔 侯苏 陈守刚 |
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| 作者单位： | 中国海洋大学 材料科学与工程学院，山东 青岛 266100 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(5197229);国防科技重点实验室基金项目(JS220406) |
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| 摘 要： | 目的 通过改变厌氧瓶内顶空体积，研究硫酸盐还原菌(SRB)对金属镍的微生物腐蚀(MIC)机理，进而为镍基合金的腐蚀防护提供依据。方法 通过生物学检测技术、表面分析技术和电化学技术，评估了金属镍的MIC行为。结果 随着顶空体积的增大，更多的H2S以气体的形式析出到顶空，液相中硫化物浓度越低，SRB浮游和固着细胞数越高，点蚀坑越深，镍的腐蚀速率越高。在200 mL的固定培养基体积下，顶空体积为90 mL和450 mL的镍试样失重分别是10 mL时的1.1倍和1.4倍，相应的点蚀坑深度分别增加了1.6倍、2.3倍。在孵育7 d后，顶空体积为450 mL时低频阻抗模值最低，同时获得最大的腐蚀电流密度，达到7.64×10–6 A.cm–2。结论 利用细胞外镍氧化释放的电子在SRB细胞质中进行硫酸盐还原在热力学上是有利的，SRB所导致的镍的腐蚀属于EET-MIC。
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| 关 键 词： | 镍 微生物膜 硫酸盐还原菌 顶空体积 微生物腐蚀 点蚀 |
| 收稿时间： | 2022/12/22 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2023/3/30 0:00:00 |
Microbiologically Influenced Corrosion of Nickel Caused by Sulfate-reducing Bacteria under Different Levels of Headspace Volume |
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| TIAN Yuan,PU Yanan,SUN Tianxiang,HOU Su,CHEN Shougang.Microbiologically Influenced Corrosion of Nickel Caused by Sulfate-reducing Bacteria under Different Levels of Headspace Volume[J].Surface Technology,2024,53(4):68-76, 97. |
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| Authors: | TIAN Yuan PU Yanan SUN Tianxiang HOU Su CHEN Shougang |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Ocean University of China, Shandong Qingdao 266100, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni biofilm sulfate-reducing bacteria headspace microbiologically influenced corrosion pitting corrosion |
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