|
|||||
|
|
| 先进微电子封装技术（FC、CSP、BGA）发展趋势概述 | |
| 引用本文： | 杨建生,陈建军.先进微电子封装技术（FC、CSP、BGA）发展趋势概述[J].集成电路应用,2003(12):64-69. |
| 作者姓名： | 杨建生 陈建军 |
| 作者单位： | 天水华天微电子有限公司741000 |
| 摘 要： | 本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。 |
| 关 键 词： | FC CSP BGA 电子封装 发展趋势 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号-23 |
