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a-SiO_x∶H/a-SiO_y∶H多层薄膜微结构的退火行为
引用本文:郭震宁,黄永箴,郭亨群,李世忱,王启明.a-SiO_x∶H/a-SiO_y∶H多层薄膜微结构的退火行为[J].半导体学报,2000,21(6):576-579.
作者姓名:郭震宁  黄永箴  郭亨群  李世忱  王启明
作者单位:天津大学精密仪器与光电子工程学院!天津300072华侨大学应用物理系,泉州362011,中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室!北京100083,华侨大学应用物理系!泉州362011,天津大学精密仪器与光电子工程学院!天津300072,中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室
摘    要:采用 PECVD技术在 P型硅衬底上制备了 a- Si Ox∶ H/a- Si Oy∶ H多层薄膜 ,利用 AES和 TEM技术研究了这种薄膜微结构的退火行为 .结果表明 :a- Si Ox∶ H/a- Si Oy∶ H多层薄膜经退火处理形成 nc- Si/Si O2 多层量子点复合膜 ,膜层具有清晰完整的结构界面 .纳米硅嵌埋颗粒呈多晶结构 ,颗粒大小随退火温度升高而增大 .在一定的实验条件下 ,样品在 650℃下退火可形成尺寸大小合适的纳米硅颗粒 .初步分析了这种多层复合膜形成的机理

关 键 词:退火    微结构    多层薄膜
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