|
|||||
|
|
| TCU（Transmission Control Unit）封装中的金线焊接 | |
| 引用本文： | 刘杰,李勇鹏,刘文超.TCU（Transmission Control Unit）封装中的金线焊接[J].产业与科技论坛,2014(16):79-81. |
| 作者姓名： | 刘杰 李勇鹏 刘文超 |
| 作者单位： | 大陆汽车系统(天津)有限公司 |
| 摘 要： | 本文介绍了TCU封装工艺中,金线焊接的设计要求及生产制造过程的质量管控要求,产品可靠性验证标准等。 |
| 关 键 词： | 传动控制单元 焊线工艺 金线焊接 焊接工艺 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
