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| 意法半导体推出串行EEPROM最小封装 | |
| 摘 要： | 意法半导体(ST)日前推出一个市场销售的最小封装MLP8 2mm×3mm。 这款8引脚的MLP8 2mm×3mm的封装在JEDEC条件下也叫做UFDFPN,甚至比TSSOP8 3mm×3mm小大约60%。 这个8引线UFDFPN8(超薄细节距双平面无铅封装)外壳宽2mm,长3mm,其0.6mm的高度,使之成为空间受到限制的特别是便携设备应用的首选器件。 ST的新MLP封装将使新器件能够装入过去无法装入的极小空间,目标应用包括各种便携设备中的高性能设计,如手机、PDA、数码相机和计算机外设。 (源自“中国电子报”) 意法半导体推出串行EEPROM最小封装… |
| 关 键 词： | 意法半导体公司 串行EEPROM MLP8 最小封装 |
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