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| 形成硅多层微机械结构的“掩模-无掩模”腐蚀新技术 | |
| 引用本文： | 李昕欣,杨恒,沈绍群,鲍敏杭.形成硅多层微机械结构的“掩模-无掩模”腐蚀新技术[J].半导体学报,1997,18(12):946-950. |
| 作者姓名： | 李昕欣 杨恒 沈绍群 鲍敏杭 |
| 作者单位： | 复旦大学电子工程系统传感器研究室 |
| 摘 要： | 本文介绍了一种制作硅多层微结构的体微机械加工新技术．基于KOH溶液的无掩模腐蚀特性，仅用一层掩模进行一次从有掩模到无掩模的连续腐蚀工序，可在（100）硅片上制作各种以（311）晶面为侧面且进棱沿（110）晶向的多层次立体结构，原则上层面数不受限制，各个层面的位置和深度都可由一块掩模的设计和相应的腐蚀深度确定，该技术突破了传统各向异性腐蚀的局限性，使体微机械技术的加工能力大为扩展，可望在微电子机械系统的结构制作中广泛应用． |
| 关 键 词： | 硅 微机械结构 掩膜－无掩膜 腐蚀工艺 微电子 |
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