| 凸点芯片倒装焊接技术 |
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| 引用本文： | 张彩云,任成平.凸点芯片倒装焊接技术[J].电子与封装,2005,5(4):13-15. |
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| 作者姓名： | 张彩云 任成平 |
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| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司第二研究所,山西,太原,030024
2. 太原职业技术学院工贸分院,山西,太原,030021 |
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| 摘 要： | 凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术。目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域。
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| 关 键 词： | 倒装焊 C4 热超声 导电粘接剂 |
| 文章编号： | 1681-1070(2005)04-13-03 |
| 修稿时间： | 2004年10月23 |
Flip-chip Bonding Technology |
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| Zhang Cai-yun,Ren Cheng-ping.Flip-chip Bonding Technology[J].Electronics & Packaging,2005,5(4):13-15. |
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| Authors: | Zhang Cai-yun Ren Cheng-ping |
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| Abstract: | Flip-chip bonding technology is a potential process in the electronic packaging. Now there are C4 , Thermosonic flip-chip bonding and Conducting adhesive bonding process and so on. This paper introduces characteristic and application scope and bonding process of three flip-chip bonding technology . |
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| Keywords: | C4 |
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