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| 复合硅源制备SiO_2气凝胶及改性研究 | |
| 作者单位： | ;1.西安邮电大学研究生院;2.西安理工大学材料科学与工程学院 |
| 摘 要： | 以正硅酸乙酯(Tetraethyl orthosilicate,TEOS)为主要硅源,以三甲基氯硅烷(trimethyl chlorosilane,TMCS)和r-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷(3-Glycidyloxypropyltrimethoxysilane,KH560)作为改性硅源,采用溶胶-凝胶法制备了二氧化硅(SiO_2)气凝胶。研究结果表明,改性后SiO_2气凝胶的接触角由27°提升至130°;在H_2O/TEOS摩尔比为5时,凝胶时间为3min;改性的SiO_2气凝胶为多孔结构,密度为0.22g/cm~3,孔隙率为89.9%,比表面积为870.42m~2/g,孔体积为1.38cm~3/g,平均孔径为48.6nm。 |
| 关 键 词： | 二氧化硅气凝胶 复合硅源 疏水性能 |
Preparation and modification of silica aerogel from composite silicon source |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
