| 合金化对Sn-Zn系无铅焊料抗腐蚀性能的影响 |
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| 引用本文： | 马月媛,杨文超,刘谋苗,于梅花,湛永钟.合金化对Sn-Zn系无铅焊料抗腐蚀性能的影响[J].电子工艺技术,2014(6). |
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| 作者姓名： | 马月媛 杨文超 刘谋苗 于梅花 湛永钟 |
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| 作者单位： | 1. 广西大学 材料科学与工程学院,广西 南宁,530004
2. 广西大学 材料科学与工程学院，广西 南宁 530004; 广西大学 行健文理学院，广西 南宁 530005 |
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| 基金项目： | 广西“千亿元”产业重大科技攻关项目(项目编号桂科攻11107003-1)；广西高校科学技术研究项目(项目编号2013ZL010)。 |
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| 摘 要： | 随着人们环保意识的提高,无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料,且具有优良的力学性能而被广泛关注,有望替代传统焊料。目前Sn-Zn系无铅焊料在润湿性、抗氧化性、抗腐蚀性等方面存在一定的问题。其中,焊料的抗腐蚀性对电子产品的寿命和安全起着决定性作用,因此,具有良好的抗腐蚀性能是开发无铅焊料的关键之一。就当下研究比较成熟的Sn-Zn系焊料的抗腐蚀性能进行研究。指出了元素合金化对Sn-Zn焊料的影响,并对抗腐蚀机理进行阐述。
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| 关 键 词： | 无铅焊料 Sn-Zn 腐蚀 |
Effect of Alloying on Sn-Zn Lead-free Solder Corrosion Resistance |
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| MA Yue-yuan,YANG Wen-chao,LIU Mou-miao,YU Mei-hua,ZHANG Yong-zhong.Effect of Alloying on Sn-Zn Lead-free Solder Corrosion Resistance[J].Electronics Process Technology,2014(6). |
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| Authors: | MA Yue-yuan YANG Wen-chao LIU Mou-miao YU Mei-hua ZHANG Yong-zhong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Lead-free solder Sn-Zn Corrosion |
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