颗粒形状及基体热处理对SiCp/LD2
断裂韧性的影响 |
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引用本文: | 秦蜀懿,张国定,王文龙.颗粒形状及基体热处理对SiCp/LD2
断裂韧性的影响[J].稀有金属,1999(3):1. |
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作者姓名: | 秦蜀懿 张国定 王文龙 |
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摘 要: | 对普通SiC颗粒和钝化处理过的SiC颗粒增强LD2铝复合材料的研究表明,颗粒经钝化处理后,几乎去除了很尖锐的部分,使颗粒呈近等轴状,但颗粒的形状对两种热处理态的复合材料(热挤出态和T6态)的断裂韧性K
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关 键 词: | 金属基复合材料 颗粒形状 断裂韧性 热处理 |
修稿时间: | 1998-10-04 |
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