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八九年北京国际半导体设备和材料展览会简介
引用本文:
赵秀英.八九年北京国际半导体设备和材料展览会简介[J].微细加工技术,1989(1).
作者姓名:
赵秀英
摘 要:
由国际半导体设备和材料协会(简称SEMICON),中国国际科技会议中心,中国电子器材工业协会,中国电子进出口公司联合举办的八九年北京国际半导体设备和材料展览会于四月七日至十一日在北京展览馆展出。这次展览会是继去年上海展览会之后,Semicon在中国举行的规模更大一些的展览会。
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