Ni-Cu-P化学镀层表面铁细菌污垢特性

利用化学镀Ni-Cu-P工艺对换热器常用材料低碳钢进行改性,研究Ni-Cu-P镀层表面铁细菌污垢特性。将试样置于铁细菌悬液中进行为期5天的污垢沉积实验,记录Ni-Cu-P镀层表面铁细菌污垢沉积量、腐蚀失重量以及铁细菌生长变化情况,分析铁细菌污垢实验前后镀层表面微观形貌。测试不同时间的极化曲线和电化学阻抗谱,定性分析极化曲线和阻抗谱的变化规律,采用Zsimp Win拟合出最佳等效电路模型。研究结果表明,Ni-Cu-P镀层可以有效抑制微生物污垢生长,与未施镀的碳钢试样对比,Ni-Cu-P改性表面污垢沉积量减少89.1%,表面失重量减少80.2%。Ni-Cu-P镀层自腐蚀电位高于碳钢,自腐蚀电流密度比碳钢小,且容抗弧半径大于碳钢,展现了较好的耐蚀性。铁细菌对Ni-Cu-P镀层的腐蚀速度先减小后增大,在12h腐蚀速度最小。