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| 二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究 | |
| 引用本文： | 邓华阳,黄增彪,雷爱华,佘乃东,黄宏锡,刘潜发,罗俐.二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究[J].绝缘材料,2014(4). |
| 作者姓名： | 邓华阳 黄增彪 雷爱华 佘乃东 黄宏锡 刘潜发 罗俐 |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司;国家电子电路基材工程技术研究中心; |
| 基金项目： | 广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目(2011A091102001) |
| 摘 要： | 为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法制备的高导热铝基覆铜板的绝缘层中填料分散均匀,其导热系数和热阻差异较小,都能通过288℃极限(带铜)浸锡和PCT测试;采用二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板的剥离强度和耐电压值均比一次涂覆法的有较大的提高。 |
| 关 键 词： | 铝基覆铜板 高导热 剥离强度 耐电压 耐浸焊 PCT |
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