T形结构在位测量薄膜中残余张应力的理论研究 |
| |
引用本文: | 徐方迁,徐联,何世堂.T形结构在位测量薄膜中残余张应力的理论研究[J].半导体学报,2004,25(5). |
| |
作者姓名: | 徐方迁 徐联 何世堂 |
| |
作者单位: | 1. 中国科学院声学研究所,北京,100080;华北科技学院电子信息工程系,北京,101601 2. 中国科学院声学研究所,北京,100080 |
| |
基金项目: | 中国科学院知识创新工程项目 |
| |
摘 要: | 给出了考虑梁的轴向载荷情况下理论计算公式的推导过程,在变形较大时两种公式计算结果最大相差9.65%.用LPCVD技术制作了几种大小不同的T形梁结构,给出了残余张应力与杨氏模量比值.
|
关 键 词: | 应力 膜 变形 |
Study of In Situ Measurement of Residual Tensile Stress in Thin Films for T-Shaped Microstructures |
| |
Abstract: | |
| |
Keywords: | |
本文献已被 万方数据 等数据库收录! |
| 点击此处可从《半导体学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《半导体学报》下载全文 |
|