灌封材料与磁头材料性能劣化的研究 |
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引用本文: | 须栋,吴葆鑫,孔令令.灌封材料与磁头材料性能劣化的研究[J].磁性材料及器件,1988(3). |
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作者姓名: | 须栋 吴葆鑫 孔令令 |
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作者单位: | 电子部第三十二研究所,电子部第三十二研究所,电子部第三十二研究所 |
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摘 要: | 本文根据一系列实验数据,找出了影响铁氧体交流消音磁头性能的主要原因——灌封材料的两主要成份(环氧与固化剂)的配比不当。说明了不同的磁头铁芯材料必须用不同配比的环氧、固化剂封装,磁头才能发挥铁芯材料本身的性能;找到了适合于自制磁头铁芯材料的环氧、固化剂配比,制成了性能良好的铁氧体交流消音磁头;从理论上初步讨论了灌封材料配方不当所引起磁头铁芯材料性能劣化的原因。
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