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| 印制电路板微孔背钻技术研究 | |
| 引用本文： | 王小平,何思良,纪成光.印制电路板微孔背钻技术研究[J].电子工艺技术,2019,40(2). |
| 作者姓名： | 王小平 何思良 纪成光 |
| 作者单位： | 生益电子股份有限公司,广东东莞,523127;生益电子股份有限公司,广东东莞,523127;生益电子股份有限公司,广东东莞,523127 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | PCB 微钻 背钻 偏孔 堵孔 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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