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从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析
引用本文:顾霭云.从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析[J].中国电子商情,2005(3):30-36.
作者姓名:顾霭云
摘    要:目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要问题。

关 键 词:无铅焊接  过渡阶段  问题分析  工艺问题  相应对策  印制板  元器件  可靠性
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