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| 金凸点的打球法制作与可靠性考核 | |
| 引用本文： | 鲍恒伟,刘玲,李木建,何小琦.金凸点的打球法制作与可靠性考核[J].混合微电子技术,2005,16(1):51-54. |
| 作者姓名： | 鲍恒伟 刘玲 李木建 何小琦 |
| 作者单位： | [1]中国电子科技集团第43研究所,合肥230022 [2]电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室,信息产业部5所广州510610 |
| 摘 要： | 本文采用打球法在芯片上制作金凸点，并将凸点倒装焊接在Ti/Ni/Au多层金属化的LTCC基板上。利用扫描电镜观察凸点形貌，X射线透射研究倒装互连状况，并通过接触电阻和剪切强度对凸点倒装焊的可靠性进行了考核。 |
| 关 键 词： | 金凸点 倒装焊 LTCC 互连 基板 芯片 可靠性 制作 多层 透射 |
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