盛美半导体开发出300mm单晶圆兆声清洗设备

盛美半导体(上海)有限公司在SEMICON China 2009上展出了12英寸单片兆声波清洗设备Ultra C,用于65nm技术节点以下的12英寸高端硅片清洗。据盛美半导体CEO王晖博士介绍,盛美SAPS兆声技术可使兆声波能量在12英寸硅片上非常均匀地分布(非均匀度的一个均方差小于2%),在不损伤硅片微结构的条件下使颗粒去除效率达到99.2%。