成功贴装细小片状元件的关键因素 |
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引用本文: | 李忆.成功贴装细小片状元件的关键因素[J].半导体行业,2007(4):52-56. |
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作者姓名: | 李忆 |
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摘 要: | 随着主动元器件的尺寸变得越来越小,被动元件的尺寸也在减小,设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近,0201/01005元件已经进行系统装配(SiP),在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用。0201元件约为0402元件尺寸的四分之一.而01005元件则约为0201元件尺寸的四分之一。较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。这类细小元件的装配比其它元件在工艺材料的选择、设计、工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小,它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显著的影响。所以,细小元件的装配工艺不同于其它元件,需要更加精确的控制。本文我们讨论的是细小元件的贴片控制工艺。环球仪器SMT工艺实验室已开发完整的0201/01005元件装配工艺,如果读者对锡膏的选择、印刷工艺的控制、印刷钢网和PCB的设计、以及回流焊接工艺的控制感兴趣,欢迎和我们联系。
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关 键 词: | 020I/01005元件 成功贴装 |
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