| 化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素 |
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| 引用本文： | 李冬琪,裴宇韬,陈睿,左福隆. 化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素[J]. 材料工程, 1996, 0(8) |
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| 作者姓名： | 李冬琪 裴宇韬 陈睿 左福隆 |
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| 作者单位： | 北京工业大学 |
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| 摘 要： | 论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用，在该区域以外ＳｉＣ粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。
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| 关 键 词： | 结合强度，影响因素，SiCp／Ni－P复合镀层，化学镀 |
Interfacial Bonding Strength and its Influential Factors between Electroless SiCp/Ni-P Composite Coatings and Steel Substrate |
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| Li Dongqi,Pei Yutao, Chen Rui, Zuo Fulong. Interfacial Bonding Strength and its Influential Factors between Electroless SiCp/Ni-P Composite Coatings and Steel Substrate[J]. Journal of Materials Engineering, 1996, 0(8) |
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| Authors: | Li Dongqi Pei Yutao Chen Rui Zuo Fulong |
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| Affiliation: | Beijing Polytechnic University |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | s: interfacial bonding influential factors SiCp /Ni-P composite coating electroless plating |
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