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厚膜元件与厚膜电路的红外烧结
引用本文:吕乃康.厚膜元件与厚膜电路的红外烧结[J].电子工艺技术,1991(2):8-11,7.
作者姓名:吕乃康
作者单位:西安交通大学
摘    要:用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。

关 键 词:厚膜元件  厚膜电路  红外烧结
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