国外电子封装塑料 |
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引用本文: | 闻芹堂,周煜明,韩军,丁建良,叶重明.国外电子封装塑料[J].化工新型材料,1982(3). |
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作者姓名: | 闻芹堂 周煜明 韩军 丁建良 叶重明 |
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作者单位: | 无锡化工研究所,无锡化工研究所,无锡化工研究所,无锡化工研究所,无锡化工研究所 |
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摘 要: | 各种有源、无源电子器件,特别是半导体元器件,一般都要将其芯片封装以后再使用。随着电子工业,特别是半导体工业的迅速发展,产量和品种不断增加,性能不断提高。近年来,半导体元、器件的价格以每年降低25%的竞争速度在下降。半导体元、器件的全部成本费中,封装费用所占的比例越来越大,因此,减少封装费用,是降低元、器件成本的比较关键的一环。一般电子元、器件,原来采用金属和陶瓷封装,优点是可
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