| 半导体激光对骨折后疼痛的疗效观察 |
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| 引用本文： | 张婷,谢琪,王健,张舒平,王育庆,章莹,谢会斌.半导体激光对骨折后疼痛的疗效观察[J].四川激光,2014(11). |
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| 作者姓名： | 张婷 谢琪 王健 张舒平 王育庆 章莹 谢会斌 |
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| 作者单位： | 1. 广州军区广州总医院 骨科医院,广州,510010
2. 广州市中医医院,广州,510010 |
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| 摘 要： | 目的:观察半导体激光对骨折后疼痛的疗效。方法:骨折后疼痛患者66例,骨折已行复位固定,将患者随机分为单纯药物组,药物联合半导体激光组两组,单纯药物组使用美洛昔康,7.5mg/次,2次/日。联合激光组在此基础上加用半导体激光治疗,距离皮肤3cm,照射面积10cm2,每个痛点照射5min,1次∕日。两组均于治疗前、干预后第一天、第二天、第三天、一周、两周进行视觉模拟评分评价。结果:治疗前两组差异无统计学意义(P0.05);干预2周后单纯药物组的VAS评分0.63±0.74,联合半导体激光组的VAS评分0.36±0.48,两组VAS评分差异有统计学意义(P0.05)。结论:药物联合半导体激光比单纯药物治疗更能有效减轻骨折后疼痛。
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| 关 键 词： | 半导体激光 骨折 疼痛 康复 |
The effect of low-level laser on pain in patients with facture |
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| ZHANG Ting,XIE Qi,WANG Jian,ZHANG Shu-ping,WANG Yu-qing,ZHANG Ying,XIE Hui-bin.The effect of low-level laser on pain in patients with facture[J].Laser Journal,2014(11). |
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| Authors: | ZHANG Ting XIE Qi WANG Jian ZHANG Shu-ping WANG Yu-qing ZHANG Ying XIE Hui-bin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Low-level laser Fracture Pain Rehabilitation |
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