| 光纤光栅传感器应力补偿及温度增敏封装 |
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| 引用本文： | 胡家艳. 光纤光栅传感器应力补偿及温度增敏封装[J]. 传感器世界, 2005, 11(12): 29-31 |
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| 作者姓名： | 胡家艳 |
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| 作者单位： | 武汉光讯科技股份有限公司 |
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| 摘 要： | 针对光纤光栅温度传感器的交叉敏感问题,提出了一种光纤光栅温度传感器的铝盒封装工艺,并对铝盒封装光栅温度传感器的温度和应力特性进行了理论分析和实验研究.研究表明,该封装有效地减小了光纤光栅的应变灵敏性,并将光纤光栅的温度灵敏度提高到裸光栅的1.8倍.
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| 关 键 词： | 光纤光栅 温度传感器 应变敏感 封装 |
| 文章编号： | 1006-883X（2005）12-0029-004 |
Study On Encapsulating Technique And Strain Sensing Characteristics Of Fbg Temperature Sensor |
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| Hu GuYan. Study On Encapsulating Technique And Strain Sensing Characteristics Of Fbg Temperature Sensor[J]. Sensor World, 2005, 11(12): 29-31 |
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| Authors: | Hu GuYan |
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| Keywords: | fiber bragg grating temperature sensor strain sensing encapsulation |
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