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| 发展中的高密度挠性电路技术(八) | |
| 引用本文： | 李宝环.发展中的高密度挠性电路技术(八)[J].印制电路信息,2002(5):51-53. |
| 作者姓名： | 李宝环 |
| 作者单位： | 江南计算技术研究所 |
| 摘 要： | 7.2 其它测试 7.2.1 可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证。挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中。但挠性印制板在不断变化。传统的挠性印制板产品仅仅是挠性、刚性及有增强板的挠板,在UL传统的老规范中,对它们作了规定。现在,一些OEM正要求挠板制造商在货运板件之前,进行一定的安装,同时还要提供UL可燃性相关产品。这种混合式终端产品,目前在UL96中还没有广泛地规定其要求。UL796F的出版是为了尽可能地表明近年来处理挠性印制板及材料出现的各种问题。 |
| 关 键 词： | 高密度挠性 电路技术 印制板 测试 |
High Density Flexible Circuit on the Move(8) |
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