| 带细缝屏蔽腔体耦合特性的仿真研究 |
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| 引用本文： | 李永明,耿力东,俞集辉,汪泉弟.带细缝屏蔽腔体耦合特性的仿真研究[J].电气应用,2007,26(5):52-55. |
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| 作者姓名： | 李永明 耿力东 俞集辉 汪泉弟 |
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| 作者单位： | 1. 重庆大学高电压与电工新技术教育部重点实验室,400030
2. 重庆大学电气工程学院,400030 |
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| 摘 要： | 带细缝屏蔽腔体耦合特性的分析对电子产品的设计、电子产品电磁兼容的预测具有重要的理论价值和应用价值.应用三维FDTD建模计算带细缝屏蔽体在外部干扰源作用下,屏蔽体内部的电场情况.当采用增强数值算法处理细缝时,计算的空间网格尺寸划分比腔体细缝尺寸大,可以减少计算时间和计算机CPU与内存资源利用率,所以本文应用了FDTD中的增强数值算法进行仿真研究,并得出结果进行分析.
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| 关 键 词： | 细缝 ETSF FDTD 耦合 电磁兼容 |
| 修稿时间： | 2006年7月24日 |
Simulation and Research of the Coupling Characteristic of a Cavity with Thin-Slot |
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| Li Yongming.Simulation and Research of the Coupling Characteristic of a Cavity with Thin-Slot[J].Electrotechnical Application,2007,26(5):52-55. |
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| Authors: | Li Yongming |
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| Affiliation: | Chongqing University |
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| Abstract: | Analysis of coupling characteristic of cavity with Thin Slot has the theoretical value and applied value in design of electron product and estimate of EMC.Using the Finite Difference Time Domain (FDTD) method analyze coupling characteristic of cavity. In order to reduce time of calculation and resource of CPU and memory,so the size of space is small than thin slot, we used the Enhanced Thin Slot Formalism(ETSF)to resolve the problem.Finally,the result is educed and analy sed. |
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| Keywords: | Thin Slot ETSF FDTD coupling electromagnetism compatible |
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