基于无铅化微电子互连技术的研究

传统的高铅材料在微电子的封装领域应角比较广泛，这些材料能够适应比较严酷的环境饿使微电子元件实现稳定可靠的连接，是一些大型的网络设备、航空航天等关键电子设备的封装材料。随着电子封装技术的快速发展，全面禁止含铅材料的应用将会是未来微电子未来发展的必然。因此加强对无铅材料和互联技术的研究对于微电子的发展具有重要的意义。