| 连接温度、压力和保温时间对Ti3SiC2／Ni扩散连接接头性能的影响 |
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| 引用本文： | 尹孝辉,李美栓,王阳,周延春.连接温度、压力和保温时间对Ti3SiC2／Ni扩散连接接头性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2007,36(A02):461-464. |
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| 作者姓名： | 尹孝辉 李美栓 王阳 周延春 |
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| 作者单位： | [1]中国科学院金属研究所,沈阳材料科学国家联合实验室,辽宁沈阳110016 [2]中国科学院研究生院,北京100039 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（50371095,50232040,50302011）资助;中国科学院和法国原子能委员会合作项目 |
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| 摘 要： | 利用Gleeble 3500热模拟实验机，在800～1100℃、10～90min和6-20MPa条件下对Ti3SiC2和Ni进行真空扩散连接。通过正交实验，研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响，优选出最佳工艺参数。结果表明，扩散连接工艺参数显著影响Ti3SiC2／Ni接头的剪切强度。在1000℃、10min和20MPa实验条件下，获得的Ti3SiC2／Ni接头的剪切强度达到（121±7）MPa，接近Ti3SiC2陶瓷的剪切强度。
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| 关 键 词： | Ti3SiC2 Ni 扩散连接 剪切强度 |
| 文章编号： | 1002-185X（2007）S2-461-04 |
| 修稿时间： | 2007-02-15 |
The Effects of Bonding Temperature, Pressure and Holding Time on the Shear Strength of Diffusion Bonded Ti3SiC2/Ni Joints |
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| Yin Xiaohui, Li Meishuanl, Wang Yang, Zhou Yanchun.The Effects of Bonding Temperature, Pressure and Holding Time on the Shear Strength of Diffusion Bonded Ti3SiC2/Ni Joints[J].Rare Metal Materials and Engineering,2007,36(A02):461-464. |
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| Authors: | Yin Xiaohui Li Meishuanl Wang Yang Zhou Yanchun |
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| Affiliation: | 1. Shenyang National Laboratory for Materials Science, Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China;2. Graduate School of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100039, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ti3SiC2 Ni diffusion bond shear strength |
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