| 商品有机玻璃片微结构的深刻蚀研究 |
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| 引用本文： | 黄龙旺,杨春生,丁桂甫.商品有机玻璃片微结构的深刻蚀研究[J].压电与声光,2003,25(3):249-251. |
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| 作者姓名： | 黄龙旺 杨春生 丁桂甫 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,微纳米科学技术研究院,薄膜与微细加工重点实验室,上海,200030 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50075055) |
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| 摘 要： | 研究应用O2反应离子刻蚀(RIE)直接深刻蚀商用有机玻璃(PMMA)片，以实现微结构的三维微加工，工艺简单，加工成本较低，为微器件的高深宽比加工提出了新方法。试样采用Ni作掩膜，以普通的光刻胶曝光技术和湿法刻蚀法将Ni掩膜图形化。工作气压、刻蚀功率等工艺参数对刻蚀速率影响较大。在刻蚀过程中，掩膜上的金属粒子会被刻蚀气体离子轰击而溅射散落出来，形成微掩膜效应。利用这种RIE技术，在适当的溅射功率及气压下，刻蚀速率较快，且获得了较陡直的微结构图形，刻蚀深度达120μm。
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| 关 键 词： | 有机玻璃 反应离子刻蚀 微结构 PMMA 刻蚀参数 刻蚀速率 刻蚀形貌 |
| 文章编号： | 1004-2474(2003)03-0249-03 |
| 修稿时间： | 2002年6月10日 |
Study on Deep Reactive Ion Etching of Polymethylmethacrylate Sheet Microstructure |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PMMA RIE micro-structure |
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