| 非晶新型代银钎料的制备及性能研究 |
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| 引用本文： | 李刚,路文江,俞伟元,陈学定.非晶新型代银钎料的制备及性能研究[J].兰州理工大学学报,2004,30(5):9-12. |
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| 作者姓名： | 李刚 路文江 俞伟元 陈学定 |
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| 作者单位： | 兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050;兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050;兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050;兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050 |
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| 基金项目： | 甘肃省自然科学基金(YS021-A22-017) |
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| 摘 要： | 采用液态单辊急冷法,在大气下制备了几种非晶态新型代银钎料箔带,其材料的最佳成分数w(Cu)为68%～79%,w(Ni)为5%～14%,w(Sn)为4%～10%,w(P)为7%.在反复实验的基础上,确定了合理的钎料母合金熔炼工艺和单辊急冷法制备工艺,冷辊转速、喷嘴口尺寸、喷带的间隙和喷射压力是制备非晶态箔带的关键工艺参数.制得的几种非晶态新型代银钎料箔带成型性良好,对折180°不折断.并利用DTA,SEM及XRD等方法对Cu P非晶态钎料箔带的非晶形成能力及熔化特性进行了研究.结果表明,制备的Cu Ni Sn P非晶合金箔带熔点和润湿性与Ag基钎料接近.
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| 关 键 词： | 代银钎料 非晶态 快速凝固 Cu-P基钎料 |
| 文章编号： | 1000-5889(2004)05-0009-04 |
Preparation of new amorphous substitute for silver solder and investigation of its properties |
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| LI Gang,LU Wen-jiang,YU Wei-yuan,CHEN Xue-ding.Preparation of new amorphous substitute for silver solder and investigation of its properties[J].Journal of Lanzhou University of Technology,2004,30(5):9-12. |
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| Authors: | LI Gang LU Wen-jiang YU Wei-yuan CHEN Xue-ding |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | substitute for silver solder amorphism rapid solidification copper-phosphorus base filler metals |
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