| 无压烧结高导热AlN陶瓷的研究进展 |
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| 引用本文： | 金奇杰,慕玮,袁文杰,李晓云,丘泰,杨华芳.无压烧结高导热AlN陶瓷的研究进展[J].硅酸盐通报,2013,32(7):1318-1322. |
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| 作者姓名： | 金奇杰 慕玮 袁文杰 李晓云 丘泰 杨华芳 |
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| 作者单位： | 南京工业大学材料科学与工程学院,南京,210009;南京三乐电子信息产业集团,南京,210009 |
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| 基金项目： | 长江学者和创新团队发展计划;IRT1146 |
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| 摘 要： | AlN以其优异的高热导率、与Si相匹配的热膨胀系数及其它优良的物理化学性能受到了国内外学术界的广泛关注,被誉为新一代高密度封装的首选基板材料.本文详细综述了AlN陶瓷的导热机理和无压烧结工艺等方面的研究进展,并介绍了烧结助剂的选取原则和AlN陶瓷热导率与温度的关系,以及展望了AlN基板的发展趋势和前景.
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| 关 键 词： | AlN陶瓷 热导率 无压烧结 烧结工艺 |
Research Progress on Pressureless-sintered High Thermal Conductivity AlN Ceramics |
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| JIN Qi-jie,MU Wei,YUAN Wen-jie,LI Xiao-yun,QIU Tai,YANG Hua-fang.Research Progress on Pressureless-sintered High Thermal Conductivity AlN Ceramics[J].Bulletin of the Chinese Ceramic Society,2013,32(7):1318-1322. |
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| Authors: | JIN Qi-jie MU Wei YUAN Wen-jie LI Xiao-yun QIU Tai YANG Hua-fang |
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| Keywords: | AlN ceramics thermal conductivity pressureless sintering sintering parameters |
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