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| 微机CMC—80为基的超薄板焊接过程控制系统的研究 | |
| 引用本文： | 俞尚知,朱连生,许平,王笑川,吴毅雄,赵颖.微机CMC—80为基的超薄板焊接过程控制系统的研究[J].电焊机,1986(1). |
| 作者姓名： | 俞尚知 朱连生 许平 王笑川 吴毅雄 赵颖 |
| 作者单位： | 上海交通大学，上海交通大学，上海交通大学，上海交通大学，上海交通大学，上海交通大学 |
| 摘 要： | 本文叙述了以微机CMC—80为基的超薄板焊接过程控制系统,它在原有SBZ—30—1型系统的基础上,扩展了点位控制、熔透适应控制、电流波形调制与恒值控制,显示班产量与废品率等功能;增强了灵活性与精度。文章还就控制系统软件设计和调试的问题作了扼要叙述。 |
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