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3D SoC测试结构优化与测试调度的博弈模型
引用本文:邵晶波,付永庆,刘晓晓.3D SoC测试结构优化与测试调度的博弈模型[J].小型微型计算机系统,2013,34(10).
作者姓名:邵晶波  付永庆  刘晓晓
作者单位:1. 哈尔滨工程大学信息与通信工程学院,哈尔滨150001;哈尔滨师范大学计算机科学与信息工程学院,哈尔滨150025
2. 哈尔滨工程大学信息与通信工程学院,哈尔滨,150001
3. 北京城市学院信息学部,北京,100083
基金项目:黑龙江省博士后基金项目,黑龙江省教育厅科技项目
摘    要:硅通孔技术是实现三维系统芯片的一种新兴的方法.而作为测试基础,测试访问机制和测试外壳则方便了三维系统芯片模块化测试,测试结构优化问题是研究的热点.提出基于博弈论的3D SoC测试结构优化技术,使基于核的三维系统芯片测试时间最少,TAM带宽最大,并且满足TSV数目约束.提出的方法利用二人合作博弈论方法的优点,对测试结构和测试调度问题进行建模,给出了基于博弈实现3D SoC测试结构优化的算法.用ITC02 SoC测试基准电路搭建成堆叠SoC,并在其上对提出的算法进行了模拟.实验结果显示,与之前的2D IC上开发的方法相比较,本文提出的测试结构优化与测试调度方法结果更优越.

关 键 词:测试结构优化  测试调度  博弈论  三维系统芯片  硅通孔

Application of Game Theory Approach to Test Architecture Optimization and Test Scheduling for 3D SoC
SHAO Jing-bo , FU Yong-qing , LIU Xiao-xiao.Application of Game Theory Approach to Test Architecture Optimization and Test Scheduling for 3D SoC[J].Mini-micro Systems,2013,34(10).
Authors:SHAO Jing-bo  FU Yong-qing  LIU Xiao-xiao
Abstract:
Keywords:test architecture optimization  test scheduling  game theory  3D SoC  through-silicon-via (TSV)
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
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