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电化学脉冲腐蚀法制备窄峰发射的多孔硅微腔
引用本文:徐少辉,熊祖洪,顾岚岚,柳毅,丁训民,侯晓远.电化学脉冲腐蚀法制备窄峰发射的多孔硅微腔[J].半导体学报,2002,23(3):272-275.
作者姓名:徐少辉  熊祖洪  顾岚岚  柳毅  丁训民  侯晓远
作者单位:复旦大学应用表面物理国家重点实验室,上海,200433
基金项目:国家自然科学基金;59832100;
摘    要:用电化学脉冲腐蚀方法制备了多孔硅微腔,讨论了脉冲电化学腐蚀的参数--周期、占空比对多孔硅多层膜制备的影响,并用了以HF酸扩散为基础的多孔硅动态腐蚀机理对实验结果进行解释,认为在用电化学脉冲腐蚀法制备多孔硅微腔的过程中,不但要考虑到HF酸对硅的纵向电流腐蚀,也要考虑到HF酸对多孔硅硅柱的横向浸泡腐蚀.可通过选取合适的周期、占空比,使二者对多孔硅的作用达到适中,以制备出高质量的多孔硅多层膜和微腔.并用正交实验法优化了制备多孔硅微腔的参数,根据优化的实验参数,制备出了发光峰半峰宽为6nm的多孔硅微腔.

关 键 词:多孔硅  微腔  光致发光
文章编号:0253-4177(2002)03-0272-04
修稿时间:2001年1月15日

Narrow-Line Light Emission from Porous Silicon Microcavities Prepared by Pulsed Electrochemical Etching Method
Abstract:
Keywords:
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