国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行

近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65—45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。