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| 电子部件及材料的特殊连接(三) | |
| 引用本文： | 大森明,王凯.电子部件及材料的特殊连接(三)[J].电子工艺技术,1983(11). |
| 作者姓名： | 大森明 王凯 |
| 摘 要： | (四)软钎焊中的缺陷 1.序随着电子技术的迅速发展,既要求电子部件高密度组装,又要求印刷线路板与导线及集成电路外引线等的自动化钎焊。被钎焊零件的可焊性就变成了当前的重要问题,钎焊中产生的缺陷就会降低连接的可靠性。然 |
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