| 93W/Ni/Mo1接头的等离子活化扩散焊接研究 |
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| 引用本文： | 饶梅,罗国强,张建,王传彬,沈强,张联盟.93W/Ni/Mo1接头的等离子活化扩散焊接研究[J].稀有金属材料与工程,2018,47(11):3536-3541. |
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| 作者姓名： | 饶梅 罗国强 张建 王传彬 沈强 张联盟 |
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| 作者单位： | 武汉理工大学，材料复合新技术国家重点实验室,武汉理工大学，材料复合新技术国家重点实验室,武汉理工大学，材料复合新技术国家重点实验室,武汉理工大学，材料复合新技术国家重点实验室,武汉理工大学，材料复合新技术国家重点实验室,武汉理工大学，材料复合新技术国家重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（51572208和51521001）、湖北省自然基金创新群体项目（2016CFA006）、111计划（B13035）和联合基金（项目号：6141A02022209）资助 |
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| 摘 要： | 利用等离子活化技术对93W/Ni/Mo1进行真空扩散焊接，用剪切强度和显微硬度表征焊接接头的力学性能，对焊接界面和接头断口物相及微观结构进行表征分析。结果表明，焊接温度低于800℃时，焊接界面有孔洞，焊接温度高于800℃时，焊接界面良好。焊接接头的剪切强度随着焊接温度的升高先升高后降低，在焊接温度为800℃时接头强度最大为100.2 MPa。焊接温度低于800℃时，焊接界面发生扩散形成固溶体；焊接温度高于800℃时，Ni/Mo1界面生成MoNi高硬度金属间化合物，降低焊接接头结合强度。93W/Ni/Mo1焊接接头的断裂破坏主要发生在Ni/Mo1扩散界面。
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| 关 键 词： | 93W合金 Mo1合金 扩散焊接 等离子活化烧结 微观结构 力学性能 |
| 收稿时间： | 2017/3/10 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2017/6/2 0:00:00 |
Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of 93W/Ni/Mo1 Joints by Plasma Activated Diffusion Bonding |
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| Mei Rao,Guoqiang Luo,Jian Zhang,Chuanbin Wang,Qiang Shen and Lianmeng Zhang.Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of 93W/Ni/Mo1 Joints by Plasma Activated Diffusion Bonding[J].Rare Metal Materials and Engineering,2018,47(11):3536-3541. |
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| Authors: | Mei Rao Guoqiang Luo Jian Zhang Chuanbin Wang Qiang Shen and Lianmeng Zhang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | 93W alloy Mo1 alloy Diffusion bonding Plasma activated sintering Microstructure Mechnaical properties |
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